TSV (Through Silicon Via) は、シリコン ウェハーを貫通する微細な穴であるビアを使用して、チップの前面と背面を接続する技術です。 TSV は、従来のワイヤボンディング方法よりも優れた性能と密度を提供するため、3D IC の製造に使用されます。
TSV には、次のような利点があります。
より高速の信号伝送: TSV は、従来のワイヤボンディングよりも短く、より直接的な接続を提供するため、信号伝送速度が向上します。
高密度: TSV を使用すると、チップの上に複数のチップを積み重ねることができるため、より小さなフットプリントでより多くの機能を備えたデバイスを作成できます。
改善された熱性能: TSV は、熱をチップからより効率的に除去するのに役立ち、デバイスの全体的な熱性能を向上させます。
TSV には、次のような課題もあります。
高コスト: TSV の製造は、従来のワイヤボンディングよりも費用がかかります。
製造の複雑さ: TSV の製造には、高度な製造プロセスが必要であり、歩留まりが低くなる可能性があります。
熱膨張による応力: TSV は、熱膨張による応力にさらされる可能性があり、デバイスの信頼性に影響を与える可能性があります。
TSV は、3D IC の製造に使用される有望な技術です。 TSV は、より高速で、より高密度で、より熱効率の高いデバイスの作成に使用できます。ただし、TSV には、コストと製造の複雑さという課題もあります。
■TSV関連銘柄
7729 東京精密
6315 TOWA
新年から新NISA開始で個人資金が株式市場に怒涛の如く流入し、
バブル後高値の更新相場に突入。
会員専用のサイトで、グロース市場を中心に新興個別銘柄の値動き、市況、株価に影響を与える個別材料・注目点・投資のヒント等をタイムリーに情報提供。
相場の流れを掴み、各種情報から投資先を選定していきたいという方におすすめです。
月末締めですので上旬にご入会いただけますとその分お得です。
お申込みはこちらから
