日米企業が次世代半導体パッケージで協力、US-JOINT設立：2024年7月8日、日米の企業が次世代半導体パッケージの開発・製造を行う合弁会社「US-JOINT」を設立した。
春の調整を終え
ＨＯＴサマー、日経平均は４万円を突破の青天井！
さあ、夏相場！
会員専用のサイトで、グロース市場を中心に新興個別銘柄の値動き、市況、株価に影響を与える個別材料・注目点・投資のヒント等をタイムリーに情報提供。
相場の流れを掴み、各種情報から投資先を選定していきたいという方におすすめです。
お申込みはこちらから
