半導体チップレット は、複数の小さなダイを 1 つの大きなパッケージに統合する半導体パッケージング技術です。この技術により、個々のダイを個別に製造およびテストできるため、歩留まりと収率が向上します。さらに、チップレットは、さまざまな種類のダイを組み合わせるために使用できるため、より複雑なシステムを構築できます。
チップレットには次のような利点があります。
歩留り向上: 個々のダイを個別に製造してテストできるため、全体的な歩留りが向上します。
収率の向上: さまざまなサイズのダイを単一のチップレット パッケージに組み合わせることで、シリコンの無駄を減らすことができます。
複雑さの向上: さまざまな種類のダイを組み合わせることで、より複雑なシステムを作成できます。
削減されたコスト: チップレットは、従来の多チップ モジュールよりも低コストで製造できます。
チップレットには、次のような課題もあります。
熱管理: チップレット パッケージは、従来の多チップ モジュールよりも熱を多く発生させる可能性があります。
パッケージングの複雑さ: チップレット パッケージは、従来の多チップ モジュールよりも複雑で製造が困難です。
互換性: チップレットは、さまざまなベンダーから提供されるため、互換性の問題が発生する可能性があります。
チップレットは、さまざまなアプリケーションで使用される有望な技術です。チップレットは、モバイル デバイス、データ センター、人工知能 (AI) を含むさまざまなアプリケーションで使用できます。
チップレットで使用される一般的なダイ タイプには次のようなものがあります。
プロセッサ ダイ: これらのダイは、コンピュータの演算を実行します。
メモリ ダイ: これらのダイは、コンピュータのデータを保存します。
I/O ダイ: これらのダイは、コンピュータと外部の世界との間のインターフェイスを提供します。
チップレットは、さまざまな方法で相互接続できます。最も一般的な接続方法は次のとおりです。
ワイヤボンディング: この方法は、細いワイヤを使用してダイを接続します。
フリップチップボンディング: この方法は、ダイを裏返してパッケージのはんだボールに接続します。
マイクロバンプ接続: この方法は、ダイ上の小さな突起を使用してパッケージのはんだパッドに接続します。
チップレットは、半導体業界の未来に大きな影響を与える可能性を秘めた新しい技術です。チップレットは、より小型で、より強力で、よりエネルギー効率の高いコンピュータ システムの作成に使用できます。
■チップレット 関連銘柄
4204 積水化学
5801 古河電気
6315 ＴＯＷＡ
6526 ソシオネクスト
6728 アルバック
6832 アオイ電子
6925 ウシオ電機
6967 新光電気
9432 NTT
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