ディスコが半導体製造装置に使う部材の新工場を投資総額は400億円強で広島県呉市で建設。
ディスコはシリコン製などのウエハーと呼ばれる基板を切断や研削、研磨に使う砥石の３工程向けの装置を手掛けており、
2025年にも着工し、生産棟を順次増やし、生産能力は35年までに現在の約14倍に高める。
■ダイヤモンド半導体関連銘柄
■パワー半導体関連銘柄
■半導体製造装置関連銘柄
■半導体部品、部材関連銘柄
■ＳｉＣ半導体関連銘柄
子（ね）は繁栄、丑（うし）つまずき、寅（とら）千里を走り、卯（う）跳ねる、
辰巳（たつみ）天井、午（うま）尻下がり、未（ひつじ）辛抱、申酉（さるとり）騒ぐ、
戌（いぬ）は笑い、亥（い）固まる
今は「卯跳ね、辰巳天井」の「黄金の3年」
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