NVIDIAは2024年3月14日、AI/データセンター向けGPUの新製品「Blackwell」を発表しました。その中でも注目なのが、1パッケージに2つのダイを封入した「Blackwell B200 Tensor Core GPU」です。
Blackwell B200の主な特徴
2つのダイを1パッケージに封入
ダイ間接続は10TB/sのNV-HBI
192GB HBM3eメモリ搭載
FP8(Tensorコア)で10PFLOPS、FP4(同)で20PFLOPSの性能
2024年下半期に発売予定
従来のGPUと比較
従来のGPUと比較して、AI学習性能は4倍、推論性能は30倍
消費電力あたりの性能は2倍
メモリ容量は2倍
Blackwell B200の用途
大規模言語モデルの学習
画像認識
自然言語処理
レコメンデーションシステム
医療画像解析
その他、様々なAIアプリケーション
Blackwell B200の登場は、AI/データセンター市場に大きな影響を与えることが期待されています。
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