バイデン米政権は2023年10月17日、対中半導体輸出規制を強化すると発表した。主な内容は以下の通りである。
人工知能（AI）などに使われる半導体の規制を拡大
半導体製造装置の対象を広げる
中国企業の海外子会社や第三国を通じた迂回輸出を規制する
この規制強化は、中国による軍事転用を阻むため、昨年10月に導入した規制の「抜け穴」をふさぐことを目的としている。
具体的には、AI用半導体の規制対象を、回路幅16/14ナノ以下のロジック半導体から、10ナノ以下のロジック半導体に拡大する。また、半導体製造装置の対象を、エッチングや研磨などの主要工程に使用する装置から、ウェハ前処理や後処理などの装置にも拡大する。さらに、中国企業の海外子会社や第三国を通じた迂回輸出を防ぐため、輸出先企業の最終製品や用途を調査する。
この規制強化により、中国は先端半導体の調達がさらに困難になる。中国は半導体自給率の向上を図っているが、この規制強化は中国の半導体産業の発展に大きな打撃を与える可能性がある。
日本やオランダなど、半導体製造装置を輸出する国々も、米国の要請に応じて、対中輸出規制を強化する動きを見せている。これにより、中国の半導体産業への影響はさらに大きくなると考えられる。
この規制強化は、米中関係の緊張をさらに高める可能性がある。中国は、米国によるこの規制強化を「技術封鎖」と非難している。
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